Flexible und starr-flexible Baugruppen sind Teil des vom SIP-Biel/Bienne angebotenen Portfolios. Wir bestücken flexible Leiterplatten für verschiedene medizintechnische und industrielle Anwendungen, um damit die hoch entwickelte Technologie unserer fortschrittlichsten Kunden zu unterstützen. Flexibles Schaltungs- und Leiterplattendesign umfasst folgende Optionen und Technologien:

  • Single-layer
  • Double-layer
  • Multi-layer
  • Flexible High-Density-Interconnect-Leiterplatten (HDI-Leiterplatten)
  • Starr-flexibel
  • Selektives Bonding
  • Chip-on-Board-Montage (CoB-Technologie)
  • Schaltungsaufbau
  • All-Polyimide-Bonding
  • SMT-Flex-Schaltungen
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